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对于A20和A20 Pro，苹果将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而苹果的服务器芯片将采用台积电的SoIC（系统级集成芯片）封装。 台积电将为苹果设立两个生产设施，分别生产 A20 和服务器芯片，报道称这两个工厂分别被标记为 P1 和 AP6。 之前我们曾讨论过 A20 和 A20 Pro 的 WMCM 封装，据称该技术将保持两款芯片组的体积，同时在组合不同组件方面拥有极大的灵活性。 2025 年算力租赁需求迎来爆发式增长，许多上市公司、互联网企业纷纷布局该领域，一度致使高性能算力服务器呈现“一机难求”的盛况。
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根据最新报道，苹果计划在2026年为其A20系列移动芯片以及服务器芯片，分别引入台积电两种尖端的封装技术：WMCM（晶圆级多芯片模块） 和 SoIC（集成芯片系统）。 NVL （NVIDIA Link）是一种适配卡，主要设计用于与 NVIDIA DGX 系列服务器和其他云计算平台配合工作。 它的接口通常与标准的 PCIe 插槽兼容，可以更容易地集成到现有的企业和云计算架构中 据DigiTimes报道，苹果作出了新的规划，将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片。 WMCM封装属于台积电InFO-PoP封装的升级版本，整合了CoW和RDL等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和DRAM芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。
1.使用Ubuntu18.04建服务器后失败，之前服务器跑了19.6版本，使用更新到测试分支后，运行脚本log文件是报错状态，直接重置服务器改为20版后运行成功
苹果大概率会是首个展示这项尖端工艺的厂商，因为 iPhone 18 系列所搭载的 A20 和 A20 Pro 就会用上它。 但苹果这次不仅仅是吃上了台积电最新的 2nm 制程“头啖汤”，他们在封装技术上也要同步升级换代了。 据 DigiTimes 报道，对于明年要亮相的 A20 和 A20 Pro 手机处理器，苹果将转向使用台积电的 WMCM 封装。 这种封装技术有个显著优点：它能让芯片在 保持物理尺寸不变 的前提下，拥有 更大的设计灵活性 。 具体来说，苹果可以在晶圆层面上就集成多个不同功能的晶粒（Die），比如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等等，然后将整个封装好的晶圆切割成一个个单独的芯片。 预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。 其中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。 据DigiTimes报道，苹果作出了新的规划，将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片。
